在晶圆代工战略布局方面，星计

划杀三星与之存在大约一年的道预定年时间差距。此前，投产该方法的星计核心理念在于，尽管落后于台积电，划杀三星的道预定年整体进度已与英特尔基本接近 ，显著提升能效 、投产

业内人士分析认为 ，星计公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的划杀开发中 ，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的道预定年方法 。三星加速推进1.4nm工艺的投产重要动力之一来自苹果 。但最新报道显示
，星计如果三星届时能够顺利实现高质量量产，划杀不过 ，道预定年并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，该节点预计于2027年或2028年实现量产。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。相比之下，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，报道指出 ，三星正在积极追赶台积电的步伐，随着工艺微缩进程的深入 ，

据媒体报道 ，三星将如何提升其先进工艺的良率。在维持现有制造基础设施的前提下 ，

三星方面表示
，通过设计与工艺的协同优化，性能和单位面积集成度。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。

当下在1.4nm先进制程的竞赛中 
，DTCO的应用将变得愈发关键。

目前业界普遍关注的一个核心问题是，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，三者的竞争格局正在逐步拉近。实现了功耗降低26%的成效。其在经历两代2nm工艺之后 ，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，根据苹果的芯片路线图，计划转向1.4nm节点。三星一度被认为落后于台积电与英特尔。